来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自IEEE

2022 年，《CHIPS 法案》承诺美国联邦政府将提供 390 亿美元补贴，用于建设半导体制造设施。虽然并非所有资金都已拨付，但该法案已经催化了至少 3000 亿美元的私人投资。

因此，美国晶圆厂的产能可能会在 2022 年至 2032 年间增长两倍。如果这种相对快速的增长势头得以实现，它将标志着美国半导体制造业自 1980 年代以来首次有意义的扩张——并给已经遭受人员流失的劳动力带来相当大的压力。

根据咨询公司麦肯锡 最近发布的一份报告，到 2030 年，仅新建和改进的晶圆厂就需要 48,000 个新的技术员和工程人员岗位。但由于目前劳动力队伍正在进步，其中只有 43,500 个岗位能够被填补。

麦肯锡并不是唯一一家发出警告的公司。美国半导体行业协会和经济预测机构牛津经济研究院在2023 年发布的一份报告预测，到 2030 年，美国半导体行业（包括晶圆厂和设计部门）将无法填补 67,000 个技术或工程岗位。

劳动力发展

建造晶圆厂需要具备建筑、洁净室和行业特定安全标准的专业知识。麦肯锡表示，半导体制造商的工人主要分为三类。建造晶圆厂首先需要熟练的工匠：焊工、电工、木工、管道工等。运营一座完工的晶圆厂需要训练有素的技术人员和合格的工程师。

麦肯锡合伙人泰勒·朗特里 (Taylor Roundtree) 表示：“这些公司都来自截然不同的劳动力市场。他们都感受到了劳动力短缺，但短缺的程度和原因却大不相同。”

半导体公司必须从普通工匠中吸引工匠。如今，这些工匠的需求量很大——不仅来自半导体工厂，还来自过去几年美国政府刺激支出推动的许多其他建设项目。

台积电位于亚利桑那州的工厂正是这一技术工人瓶颈的一个缩影， 该工厂因工会纠纷、文化冲突等一系列问题而遭遇延误。台积电不仅要与附近的英特尔工厂争夺焊工和管道工，还要与至少十几个其他大型项目竞争，这些项目都试图在凤凰城及其周边地区建造新工厂。

随着台积电等晶圆厂的完工，它们将需要招聘技术人员和工程师。找到足够的技术人员并不容易。该行业必须与其他以洁净室为导向的行业竞争技术人员：例如生物技术或航空航天。工程师可能拥有更多晶圆厂特定的知识，但培养新工程师（通常需要学士学位，甚至更高）所需的时间是所有三个类别中最长的。

此外，有理由相信技术和工程劳动力的流失率正在不断上升。麦肯锡 2023 年的一项调查发现，53% 的“半导体员工”至少有一定可能在接下来的半年内辞职——高于 2021 年的 40%。

《CHIPS 法案》时代的晶圆厂仍在建设中，但部分运营商已经开始模拟在现有劳动力的条件下运营这些晶圆厂的情况——但他们并不总是喜欢自己的发现。麦肯锡高级顾问韦德·托勒 (Wade Toller) 表示：“我认为现在有一种观点认为，我们应该对我们的执行能力保持警惕。”因此，为了充分利用新晶圆厂，美国半导体劳动力必须增加。

全球短缺

一些分析师认为，放松美国移民壁垒，比如允许在美国大学完成学位的海外工程师进入美国，可能是解决人才短缺问题的方法之一。但半导体工人的瓶颈是全球性的：台湾和韩国都面临着半导体相关工程专业毕业生的短缺，麦肯锡今年早些时候的另一份报告发现，欧洲和亚太地区都存在技术人员和工程师短缺的问题。

“这并不意味着某些地区存在大量过剩的半导体工程人才，而美国只需要引进这些人才，”Roundtree 说道。

行业及其政府资助者都意识到了这个问题。除了直接补贴外，CHIPS 法案还支持众多公私合作和培训计划：奖学金、学徒制、社区学院技术员培训、专业再培训计划等。

但托勒认为，行业和公共部门需要付出更多努力，才能让半导体制造商成为对工匠、技术人员和工程师更具吸引力的雇主。“我认为，作为一个行业，我们必须推动更高水平的准备，”他说。

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