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佚名 来自:TechWeb 点击:

“不重组 不裁员” 华为海思的未来

在经历美国四轮制裁令之后,海思进入了“至暗时刻”。据Strategy Analytics 报告,2021年第一季度,全球智能手机处理器市场规模同比增长21%,达到68亿美元。但与市场发展趋势截然不同的是,受到制裁影响,华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了88%,相应的,2021年第一季度海思营收额只有3.85亿美元,比去年同期下滑了87% 。

你很难相信,这样一家拥有辉煌发展史的公司会置于如此黑暗的日子。毕竟在这之前,华为海思在全球手机处理器市场的收入份额曾一度接近第一的位置,甚至在部分季度还超过了美国的高通。

不过即便如此,华为仍然做出了一个艰难的决定——海思不会进行任何重组或裁员。

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“不重组 不裁员”

海思是一家成立于 2004 年的无晶圆厂类半导体公司,一直在为华为智能手机和其他设备开发芯片,也被认为是世界上最先进的芯片开发商之一。

海思半导体产品线覆盖领域可以分为五大类:1、手机Soc,2、连接类芯片(基带芯片,基站芯片等),3、服务器芯片,4、AI芯片,5、其他芯片。

主要产品系列包括麒麟系列手机SOC芯片,巴龙系列5G基带,天罡系列5G基站,鲲鹏服务器芯片,昇腾AI芯片,凌霄IoT芯片等。

如果追溯这家成立于2004年的半导体公司,你会惊讶于其惊人的成长速度:据了解,2019年第一季度,海思销售额达到17.55亿美元,其半导体销售额排名从全球第25位跃升至11位;2020年第一季度,海思销售额达26.7亿美元,排名再升一位,跻身前十行列。

受益于持续的高强度研发和国内巨大的市场需求,海思在2020年上半年占据国内智能手机、安防、电视等多个领域芯片市场份额首位。

业界人士认为,如果没有意外,海思将用十几年的时间就走完其他巨头几十年才能抵达的路。

可惜世上总是没有如果。2020年,在制裁之下,台积电不再为海思提供代工,而中芯国际的工艺也达不到海思麒麟芯片的要求,海思高端芯片线彻底被搁置。

赛迪智库电子信息产业研究所 供应链安全室主任 张金颖接受TechWeb采访时表示,华为海思的芯片设计能力处于世界领先水平,在IC设计和验证技术组合方面积累深厚,海思的芯片制造主要外包给台积电,美国实体清单禁令生效后,其先进制程芯片代工受到一定影响。

直至现在,这样的形势也没有好转。许多人开始担心跌下神坛的海思下一步该何去何从,而这样的疑惑,也许海思内部的员工也曾有过。

但是让大家可以松一口气的是,据日经亚洲报道,华为董事陈黎芳表示,华为内部仍在开发世界领先的半导体元件,海思不会重组和裁员。

维持海思需要付出代价

虽然业界放下了对于海思是否存在的担心,但华为仍然需要提一口气。

有数据统计,截止至2020年,海思员工超过7000人。可以想像,对于一个7000多人的芯片设计公司,如果所设计的芯片无法制造,那么就意味着海思将难以通过销售芯片来获得营收。面临巨大的亏损,华为基本上需要投入巨大的资金,才能维持海思的基本运行。

对此,陈黎芳表示,虽然维持这一部分将是一个沉重的财务负担,不过华为是私人控股,不受外部势力影响,其管理层已明确将保留海思。

其实一直以来,华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按华为海思内部某领导的说法,华为就是海思,海思就是华为。因此,对于华为不顾一切留住的做法也不难理解。

即使艰难 但仍具价值

当然,除了情怀,海思的存在也有其意义和价值。从目前华为多位高管明确表态来看,华为并不会停止对海思半导体的芯片设计研发,华为海思只要有希望就决不放弃。

陈黎芳强调,其他国家正在努力推动自己的半导体产业升级,这将有助于海思获得不依赖美国技术的新供应链合作伙伴,预计几年后华为芯片能够重见天日。

华为轮值董事长徐直军也在 HAS 2021 华为全球分析师大会上表示,海思在华为是芯片设计部门,不是盈利的公司,对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍,继续向前,只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发,为未来做准备。

在这个涅槃的过程中,海思要尽可能保留核心团队,时刻紧跟先进工艺。机会总是留给有准备的人。

张金颖指出,目前,华为海思已经在半导体多个环节有所布局,在制造环节正在准备自建芯片生产线;在封测环节,与长电科技共同突破先进封装难点;在基础软件环节,已经具有长期的积累,实现了EDA等多款基础软件自给。此外华为正在加紧3nm高端芯片设计研发,也在致力于通过系统性的优化,利用现有成熟制程,来实现整体性能的提升。

 

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