• 芯片视界 次 日期：2022-12-08

全球半导体极紫外光刻机（EUV）设备龙头荷商阿斯麦（ASML）扩大加码投资台湾，在台新厂将在明年7月动工，这是该公司在台最大投资，并规划把欧洲供应链带到台湾落地。

据了解，阿斯麦带来的欧洲供应链将会落脚林口工一研发中心、桃园龟山两处，未来不排除以相同模式陆续在新竹、台中、台南落脚。

台湾行政院副院长沈荣津昨日出席“2022年台日科技对话：半导体关键技术布局与人才育成论坛”致词时强调：他们会穷尽一切，解决半导体发展所需的水、电、地及人才培养问题。他以土地为例，半导体一个世代制程需要八座厂区面积规模，目前台积电2纳米的四座厂区将在竹科宝山二期扩建，其余则安排在中科园区，中科也已经在5日通过环评，一切都按照时间表进行。

据悉，阿斯麦来台及其所带来的欧洲供应链，主要为设备维修及组装，而其中涉及机敏的技术仍旧会留在荷兰，但设备代工、组装，及后端维修就有机会移到台湾来。

考量有足够技术加入阿斯麦供应链的厂商不多，目前先选择在林口工一研发中心、桃园龟山先试水温; 合理推测未来也不排除在新竹、台中、台南采相同模式。

为保障半导体尖端领域供应链的安全，ASML将通过在韩国和中国台湾等地区设立技术基地，与客户企业之间建立紧密合作体制。

在ASML韩国新闻发布会中，其CEO彼得・维尼克（Peter Wennink）提到，在当前芯片制造技术复杂度提高的时刻，与当地客户紧密合作至关紧要，在韩国设立训练中心也非常重要，因为这有助让这项技术离客户更近。