• George Leopold 次 日期：2021-06-28

一场疫情暴露了美国半导体、电池材料制造以及电池芯组装等战略产品的供应链脆弱性，其中的空缺突显了美国制造基础已受到侵蚀。针对因应芯片短缺问题的短期策略，以及美国产业界对需要建立长期性弹性策略的呼吁，美国现任总统拜登(Biden)政府在不久前发表了一份美国供应链百日审查报告……

美国踏上了重建科技产业供应链的漫长征途，当地产业界人士对于一开始的种种作为抱持审慎乐观的态度，认为这些行动最终将能催生具弹性(resilient)的美国半导体、关键能源技术制造与通路架构。

一场疫情暴露了美国半导体、电池材料制造以及电池芯组装等战略产品的供应链脆弱性，其中的空缺突显了美国制造基础已受到侵蚀。针对因应芯片短缺问题的短期策略，以及美国产业界对需要建立长期性弹性策略的呼吁，美国现任总统拜登(Biden)政府在不久前发表了一份美国供应链百日审查报告(100-day review of US supply chains)；这份报告被视为让美国摆脱对海外供应商依赖，让芯片、锂离子电池与其他关键项目制造回流的第一个具体步骤。

从上述的审查报告中可知，拜登政府官员以及产业代表拟定了技术供应通路的重组策略；这些努力加上旨在振兴美国芯片制造产业的待定资金，可望鼓励创新、减轻目前美国对亚洲晶圆代工伙伴的重度依赖，同时重建数十年来因为海外代工盛行而流失的美国劳动力技能。

“我们希望能避免被动反应，”美国国家经济委员会(National Economic Council)副处长Sameera Fazili在日前由美国资讯技术暨创新委员会(Information Technology & Innovation Foundation)主办的一场论坛上表示：“我们要开始因应这些弹性方面的问题，如此一来我们就不会总是措手不及。”为此拜登政府在今年稍早发出的一份行政命令，目标是“促进投资、透明度与合作，透过与产业界的结盟来因应半导体缺货。”

麦肯锡全球研究所(McKinsey Global Institute)合伙人暨美国商务部政策顾问Sree Ramaswamy表示，上述目标是“藉由新材料、新工艺与应用的研发，以及弥补研发与商业市场间的差距，来维持并提升美国在半导体技术领域的领导地位。”

不过，美国业界仍有批评者担心，提案中的520亿美元芯片制造/研发紧急资金，大部份会聚焦于因应立即性的挑战与大型企业，但对于促进能改变产业局势的创新以及新创公司来说远远不够。如美国塔夫茨大学(Tufts University)佛莱彻法律暨外交学院(Fletcher School of Law and Diplomacy)助理教授Chris Miller认为：“会有很多资金流向不需要这些钱、或者是并不会因此改变行为的大企业。”

Ramaswamy坦承这些忧虑确实存在，不过也指出目前正在立法程序中的芯片业振兴政策鼓励资金，是被设计为确保它“并非补助金；”他补充指出：“我们预期私人领域会大幅度增加投资，因此将之视为共同投资计划，”将产生超乎预期的效应。

“当然，那会涉及一些补助；”美国半导体产业协会总裁暨首席执行官John Neuffer则指出，“但是在私领域会需要业者更多的投资。那些有偿付能力的公司，必须要投入大量的资本来实现这类投资。”他强调，产业高层指出，投资生产先进逻辑工艺芯片的晶圆厂至少需要300亿美元，“那等同于好几艘航空母舰；我们必须要做些什么，不然我们的制造就会陷入深渊。”

美国芯片业振兴法案的支持者预期，未来十年对芯片产能的需求将成长56%；SIA的Neuffer形容，芯片需求将进入一个“超级周期(super cycle)。那些晶圆厂该不该建根本不是问题，因为市场有所需求，问题在于应该要在哪里兴建。”

针对美国国会进行审查中的芯片业振兴法案，塔夫茨大学的Miller确实看到一些良善之处：“在最高层级，该法案明确表示美国不会让产业界受外国资金引诱而外流，这本身就是一个强而有力的讯号。”

美国国家经济委员会的Fazili结论指出，“我们必须要开始这场重建美国供应链的马拉松，我们需要向世界证明民主是可行的；”芯片法案的通过，“将向其他国家宣示美国回来了！”

本文内容来自EETimes报道《US Takes First Steps Toward Resilient Supply Chains》，by George Leopold

编译：Judith Cheng，EETTaiwan

责编：Luffy Liu